6月24日，北交所官网显示，北京康美特科技股份有限公司（简称“康美特”）IPO获受理。
值得注意的是，康美特曾在2023年申报科创板IPO并获上交所受理，不过，受理仅四个月后弘益配资，2023年7月17日，康美特及其保荐人撤回发行上市申请，2023年7月20日，上交所终止其发行上市审核。
招股书显示，康美特本次公开发行股票数量不超过2121.00万股，拟募集资金为2.21亿元，其中15500.00万元用于半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)，6600.00万元用于补充流动资金。
据招股书弘益配资，康美特2005年成立，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。
2022年至2024年（下称报告期内），公司营业收入分别为34,257.22万元、38,416.83万元和42,256.32万元；归属于挂牌公司股东的净利润分别为4,814.75万元、4,513.51万元和6,270.07万元；归属于挂牌公司股东的扣非后净利润分别为4,049.66万元、4,192.27万元和6,229.22万元。2024年度，公司营业收入、归属于挂牌公司股东的净利润、归属于挂牌公司股东的扣非后净利润同比分别增长9.99%、38.92%和48.59%。
公司存货主要包括原材料、半成品、在产品、库存商品、发出商品，报告期各期末，公司存货的账面余额分别为5,003.32万元、6,815.87万元和7,213.87万元，存货跌价准备分别为269.40万元、 349.57万元和609.24万元。康美特表示，在未来经营中，若出现原材料价格上涨、人工成本增加、客户需求变更、 履约期限延长等因素导致产品制造成本提高，或出现新产品推出计划延后或取消、市场环境巨变等因素导致订单无法按约履行等情况，将存在存货跌价准备进一步增加的可能性。
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为10,070.94万元、11,377.64万元和13,800.02万元，占资产总额比例分别为18.42%、19.94%和23.18%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值分别为5,101.36万元、7,289.19万元和8,289.68万元，占资产总额比例分别为9.33%、12.78%和13.92%。
股权方面，北京康美特技术发展合伙企业（有限合伙）持有公司27.49%的股份，为公司控股股东。董事长葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过其控制的康美特技术间接控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份，为公司实际控制人。
公司董事长为葛世立，男，1977年3月出生，本科学历。1999年7月至2005年4月担任北京科化新材料科技有限公司精细材料事业部部长。2005年4月创办公司并担任公司董事长兼总经理至今。
根据招股书，2024年公司员工为312人，在人员素质结构中，博士以上为1人，占比为0.32%；硕士为23人，占比为7.37%；本科为76人，占比为24.36%；大专为61人弘益配资，占比为19.55%；中专及以下为151人，占比为48.40%。
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